H/W 회로설계
MCU, 센서, 전원, 통신, 제어회로 등 제품 사양과 양산조건에 맞춘 회로설계를 지원합니다.
결과물: 회로도 · BOM · 부품선정 · 설계검토 자료
SmartFlowTech는 H/W 회로설계부터 PCB Artwork, F/W, APP·PC/Web GUI, 시제품 제작, EMC/EMI 개선, 인증 대응 및 양산지원까지 제품 개발의 전 과정을 연결합니다.
SmartFlowTech는 전자제품 연구개발을 전문으로 하며 H/W 회로설계, PCB Artwork, F/W, S/W·APP, 시제품 제작, EMC/EMI 개선, 국내외 인증 및 양산지원까지 개발 전 과정을 지원합니다.
30년 이상의 전자제품 개발 경험을 바탕으로 자동차 ECU, SMPS·전원, LED 조명, IoT, 센서, BLE·Wi-Fi·UWB·GNSS, mmWave Radar 등 다양한 분야의 제품을 개발해 왔습니다.
단순 회로설계뿐 아니라 부품 선정 → PCB → Firmware → APP/WEB → 시험 → 인증 → 양산까지 제품 전체 관점에서 검토합니다.
신규 제품 개발뿐 아니라 기존 제품의 오동작, 발열, 노이즈, EMC 인증 실패, 단종부품 대체, 원가절감 및 PCB 재설계도 지원합니다.
“아이디어부터 시제품·인증·양산까지, 개발 경험을 제품에 담습니다.”
요구사양 검토부터 설계, 시제품, 시험, 인증 및 양산 전환까지 필요한 개발 업무를 통합 지원합니다.
MCU, 센서, 전원, 통신, 제어회로 등 제품 사양과 양산조건에 맞춘 회로설계를 지원합니다.
결과물: 회로도 · BOM · 부품선정 · 설계검토 자료
2~8 Layer, 고속신호, 임피던스, 전원, 발열, EMC 및 양산성을 고려해 PCB Layout을 설계합니다.
결과물: Gerber · Drill · Pick & Place · PCB 제작자료
MCU 제어, 센서, UART·SPI·I²C·CAN·BLE·Wi-Fi 등 통신 및 장비 제어 기능을 개발합니다.
결과물: Source · BIN · 기능시험 자료
Android APP, PC/Web GUI, 장비 모니터링, 데이터 확인 및 원격 제어 프로그램을 개발합니다.
결과물: APK · 프로그램 · 통신연동 자료
PCB 제작, SMT, 조립, 기본 기능시험, 성능검증 및 개발 샘플 제작을 지원합니다.
결과물: Working Sample · 시험결과 · 개선사항
방사·전도 노이즈, Surge, ESD, 오동작 등의 원인을 분석하고 회로·PCB·필터·접지 개선을 지원합니다.
KC, CE, FCC, UL 등 제품 인증을 위한 사전검토, EMI/EMC 개선, 시험 대응, 현장 디버깅 및 불합격 원인 분석을 지원합니다.
지원: 회로·PCB 검토 · 설계변경 · 재시험 기술지원
BOM 최적화, 단종부품 대체, PCB Layer 축소, 원가절감, DFM 검토 및 양산 전환을 지원합니다.
고객사 기밀정보와 상세 회로는 공개하지 않으며, 수행 분야 중심으로 개발 경험을 소개합니다.
소전력부터 kW급 전원회로, LED Driver, 보호회로 및 EMI/EMC 개선.
Radar + MCU/ESP32 + APP/WEB 연동, 센서 데이터 처리 및 기능검증.
실내외 위치측위, 무선통신, 센서융합 및 모바일 시스템 연동.
센서, MCU, 무선통신, LED 제어 및 원격 모니터링 시스템.
UVC 램프 제어, 안전회로, 통신 및 스마트폰 APP 연동.
Layer 축소, 부품대체, BOM 최적화, DFM 검토 및 양산성 개선.
회로 특성, 전원 흐름, 고속신호, 임피던스, 노이즈 경로, 발열, 절연거리, EMC/EMI 및 양산성을 함께 검토하여 PCB를 설계합니다.
지원 분야: 2~8 Layer PCB · Impedance Control · Power · MCU · Sensor · RF/Wireless · Automotive · SMPS
설계 Tool
OrCAD Capture / PADS Logic / PADS Layout / PADS Designer / 3D Modeling
자동차 ECU 및 다양한 전자제품 설계 경험을 바탕으로 회로 Design Review와 PCB Layout Review를 지원합니다. 단순 연결·배선 검토를 넘어 전원·GND 구조, 고속신호, 임피던스, EMI/EMC, 열설계, 부품배치, 절연·안전거리, 생산성 및 양산성까지 종합적으로 검토합니다.
기존 제품의 회로 오류, PCB Noise, 발열, 통신 불안정, 부품 단종, 원가절감, Layer 최적화 및 양산 전 설계보완도 지원합니다.
주요 지원 범위
회로도 Review · PCB Layout Review · Gerber Review · BOM 검토 · 부품 대체 · DFM 검토 · 2D/3D 기구 간섭 검토 · PCB 제작자료 검토
KC 및 국내외 인증 준비 과정에서 필요한 EMI/EMC 사전검토, 회로 및 PCB 개선, 인증시험 대응, 현장 디버깅, 설계변경 및 재시험 대응을 지원합니다.
인증시험에서 문제가 발생한 경우 단순 자문에 그치지 않고 실제 회로도, PCB Layout, 부품 구성 및 시험 결과를 검토하여 원인을 분석하고 구체적인 개선 방향을 제안합니다.
주요 검토 항목
전도·방사 EMI · ESD · Surge · EFT/Burst · 전원 노이즈 · 접지 · 필터 · Shielding · PCB Layout
지원 범위
KC · CE · FCC · UL 관련 사전검토 · EMI/EMC 개선 · 인증시험 대응 · 시험 Fail 원인분석 · 회로·PCB 설계변경 · 재시험 기술지원
“설계 단계부터 인증과 양산까지 고려하여 불필요한 재설계와 시험 반복을 줄이는 것을 목표로 합니다.”
견적 및 개발검토를 위해 제공된 회로도, PCB, Gerber, BOM, 소스코드, 제품사진 및 기술자료는 개발 검토 목적으로만 사용하며 외부에 공개하지 않습니다.
필요 시 NDA(비밀유지계약) 체결 후 개발을 진행할 수 있습니다.
개발 내용과 현재 진행상태를 알려주시면 검토가 빨라집니다. 회로도·Gerber·BOM·사진·사양서 등 자료가 있는 경우 이메일에 첨부해 주세요.
제품 용도 · 주요 기능 · 입력/출력 사양 · 통신 방식 · 목표 인증 · 예상 수량 · 희망 일정 · 기존 회로도/BOM/PCB 자료(보유 시)
전화 · 문자 010-6273-2460
이메일 smartflow@smartflow-design.kr
홈페이지 service.smartflow-design.kr
사진이나 간단한 문의는 010 번호로 문자 가능하며, 회로도·Gerber·BOM·소스 등 파일 자료는 이메일 이용을 권장합니다.
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